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发布日期:2021年09月26日

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全自动逐层切片成像系统

全自动逐层切片成像系统

Genus_3D


自动成像系统可对任意位置进行高精细、高分辨率拍照。
自动切片(研磨)系统可对金属、无机材料等进行等间隔的(分辨率高达 0.01 μm)的逐层切片。
全自动的切片(研磨)以及成像模式,使得以往人工研磨需要几个月完成的工作,现在只需要一天或者几天即可完成,同时可以避免人工切片(研磨)厚度不均以及试样清洗不彻底等弊端。
逐层切片后的图像进行3D重构,可实现材料内部组织3D可视化和数值化。可用于多个材料科学研究领域,针对多种类型的材料(多孔介质、金属和合金,纤维材料、复合材料等),探索并了解材料结构与特性。


试样金属、无机材料等(可湿式研磨的试样)
试样尺寸1英寸
切片厚度分辨率0.01 um
试样高度10~15mm
研磨方法湿式研磨
研磨尺寸φ200mm
研磨速度0~250rpm/min可调
物镜5×、10×、20×、40×、60×
CCD500万像素色彩
电源AC100V  50/60Hz  5A
供给气体5-10Kg/cm2不含水分、油、粉尘等的空气


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★ 材料缺陷评价(夹杂物、孔洞等)
★ 材料内部结构3D组织形态分析(相界面、晶界)
★ 材料3D数值化和数据库化
★ 钢中夹杂物研究(夹杂物引起的断裂研究)
★ 材料断裂内部机理研究(断口分析)
★ 材料变形机理研究